產(chǎn)品特性

面向關(guān)鍵業(yè)務(wù)高密度工作負(fù)載

專為可靠性、高性能和高密度而設(shè)計(jì)

全新一代H3C UniServer R6700 G3采用高密度架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供4路高性能計(jì)算能力，在2U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)高度的可伸縮性和可靠性。可支持高達(dá)27塊SFF硬盤，包括可選18塊NVMe SSD硬盤。R6700 G3服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了高級(jí)別的可靠性和可用性，是關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載，虛擬化，服務(wù)器整合，數(shù)據(jù)庫(kù)，業(yè)務(wù)處理和通用4路數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的理想選擇。

H3C UniServer R6700 G3服務(wù)器基于新的英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器家族金/白金系列。通過(guò)高達(dá)11個(gè)PCIe3.0 I/O通道，實(shí)現(xiàn)卓越的擴(kuò)展能力。94%/96%的電源能效，以及5～45℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計(jì)，為用戶提供更高的能效回報(bào)。

借助H3C UniServer R6700 G3服務(wù)器，您可以在有限空間內(nèi)部署多種業(yè)務(wù)關(guān)鍵工作負(fù)載： 虛擬化—在單一R6700 G3上運(yùn)行多個(gè)工作負(fù)載以節(jié)約占地空間；

大數(shù)據(jù)—管理數(shù)據(jù)量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，包括結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)； 以存儲(chǔ)為中心的應(yīng)用—消除I/O瓶頸并提升性能；

數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)/分析—按需找到您所需的信息以制定更明智的業(yè)務(wù)決策；

客戶關(guān)系管理（CRM）—全方位了解您的數(shù)據(jù)以提升客戶滿意度和忠誠(chéng)度； 企業(yè)資源規(guī)劃（ERP）—信任R6700 G3以幫助您近乎實(shí)時(shí)地運(yùn)行業(yè)務(wù)；

虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施（VDI）—部署遠(yuǎn)程桌面服務(wù)以利用幾乎任何設(shè)備隨時(shí)隨地為您的員工提供其工作所需的卓越靈活性；

H3C UniServer R6700 G3服務(wù)器支持多種主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境，包括Microsoft?Windows?和Linux操作系統(tǒng)，以及VMware和H3C CAS等環(huán)境，適用于客戶各類核心應(yīng)用和計(jì)算密集型業(yè)務(wù)。

產(chǎn)品規(guī)格

計(jì)算	4個(gè)英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器系列或?yàn)懫鸾虼?處理器系列，最多28個(gè)內(nèi)核，最大功率205W
芯片組	英特爾? C621
內(nèi)存	48根DDR4內(nèi)存，最高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量6.0TB 支持24根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（DCPMM）
存儲(chǔ)控制器	標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡（支持RAID 0/1/10/5/50/6/60等）
FBWC	最高支持8GB DDR4緩存，支持電容保護(hù)
存儲(chǔ)	支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤；最高支持前部25 SFF+后部 2SFF 支持前置最高16 SFF UniBay插槽，后置2 SFF UniBay插槽，可支持NVMe/SAS/SATA 硬盤 支持SATA M.2選件，支持SD卡，支持雙SD卡套件
網(wǎng)絡(luò)	板載2×1GE電口網(wǎng)卡，1個(gè)1GE管理網(wǎng)卡 支持通過(guò)sLOM擴(kuò)展4×1GE電口，2×10GE電口、2×10GE/2×25GE光口，sLOM支持NCSI功能 支持標(biāo)準(zhǔn)PCI-E 3.0的網(wǎng)絡(luò)適配器選項(xiàng)，支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能網(wǎng)卡，支持FC-HBA存儲(chǔ)適配器
擴(kuò)展插槽	多達(dá)11個(gè)PCIe 3.0可用插槽（其中1個(gè)網(wǎng)卡專用插槽；含6個(gè)全高插槽；含8個(gè)PCIe x16插槽）
接口	標(biāo)配前置VGA，后置VGA和串口（RJ45接口），5個(gè)USB 3.0（1前置，2后置，2內(nèi)置），1個(gè)USB2.0（前置）
GPU支持	支持8塊單寬GPU卡
光驅(qū)	支持外置光驅(qū)
管理	HDM無(wú)代理管理工具（帶獨(dú)立管理端口）和H3C FIST管理軟件，支持內(nèi)置觸控液晶診斷面板
安全性	支持機(jī)箱入侵檢測(cè)，TCM/TPM安全模塊，支持安全網(wǎng)卡
電源和散熱	可選白金級(jí)別800W / 1200W / 1600W 1+1冗余熱插拔電源，可選800W鈦金級(jí)別1+1冗余電源 可選800W/1600W 336V直流電源模塊，支持1+1冗余 支持熱插拔冗余風(fēng)扇
認(rèn)證	支持CCC，SEPA等認(rèn)證
工作溫度	5℃～45℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）
外形/機(jī)箱尺寸	2U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱： 87.5mm(高)×445.5mm(寬) × 748mm(深)（不含安全面板/掛耳） 87.5mm(高)×445.5mm(寬) × 769mm(深)（含安全面板）
保修	3年5 x 9下一工作日響應(yīng)