產(chǎn)品特性

特性

? 智能內(nèi)存巡檢，內(nèi)存故障率降低95%，確保內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行

? 智能硬盤巡檢，準(zhǔn)確性80%以上的故障預(yù)警，保護(hù)數(shù)據(jù)安全

? 睿流散熱，支持5℃～45℃的工作溫度，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行

? 自動(dòng)監(jiān)控模塊，實(shí)時(shí)監(jiān)控固件信息

? 自動(dòng)部署模塊，自動(dòng)發(fā)現(xiàn)并納管基礎(chǔ)設(shè)施

? 自動(dòng)生命周期管理模塊，固件/驅(qū)動(dòng)一鍵升級(jí)

? 支持OS批量安裝，每臺(tái)平均耗時(shí)縮短到分鐘級(jí)，可支持錯(cuò)峰上電功能

? 裸金屬虛擬化，對(duì)服務(wù)器實(shí)現(xiàn)配置采集、鏡像制作、鏡像分發(fā)等功能，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)服務(wù)器裸金屬虛擬化

? 智能日志分析，分析系統(tǒng)日志，智能優(yōu)先級(jí)排序，主動(dòng)上傳上級(jí)運(yùn)維系統(tǒng)

場(chǎng)景

? 虛擬化 — 在多臺(tái)B5700 G5 上運(yùn)行多個(gè)工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)IT空間利用較大化

? 客戶關(guān)系管理（CRM） — 全方位了解您的數(shù)據(jù)以提升客戶滿意度和忠誠(chéng)度；

? HPC—高密度的計(jì)算力讓您的IT部署更合理

B5700 G5可支持 Microsoft? Windows? 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境

產(chǎn)品規(guī)格

計(jì)算	最多支持2路英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展Ice Lake 處理器 單顆CPU最大支持功耗235W
芯片組	英特爾? C621
內(nèi)存	最多支持32根DDR4內(nèi)存條，最高支持到3200MHz 搭配Ice Lake CPU的時(shí)候可以選配Barlow Pass非易失內(nèi)存模塊
存儲(chǔ)控制器	標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60
存儲(chǔ)	最高支持前部3個(gè)SFF硬盤 最高支持前部2個(gè)M.2 支持前置/內(nèi)置NVMe硬盤，最高支持2塊前置NVMe硬盤
網(wǎng)絡(luò)	板載2個(gè)1Gbps網(wǎng)口 可選通Mezz擴(kuò)展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE、2 x32GE、2x100GE(EDR) 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
擴(kuò)展插槽	多達(dá)5個(gè)PCIe 4.0可用插槽（1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0插槽、3個(gè)Mezz卡插槽、1個(gè)陣列卡專用插槽）
接口	可選1 個(gè)前置USB3.0，前置SUV口（2個(gè)USB2.0、串口、VGA接口）
GPU支持	支持1塊LP GPU卡
光驅(qū)	支持外置光驅(qū)
管理	刀箱集成
安全性	支持TCM/TPM安全模塊，可支持SSH\AAA\攻擊檢查及規(guī)范\SNMP\端口鏡像\流鏡像\sFow
電源和散熱	刀箱集成
認(rèn)證	支持環(huán)保, CE, CB、GS等認(rèn)證
工作溫度	5℃～45℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）
外形/機(jī)箱尺寸	半寬單高
保修	自帶三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD)